1255 1.25mm پچ وائر ٹو بورڈ کنیکٹر
-1.25 ملی میٹر سینٹر لائن پچ۔
ڈسکریٹ وائر انٹر کنیکٹ تار سے بورڈ میں دستیاب ہے۔
-(SMT) سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی دستیاب ڈیزائن
- ہاؤسنگ کے لیے ہاؤسنگ لاک لیچ ڈیزائن۔
ٹن یا گولڈ چڑھانا میں دستیاب Crimp ٹرمینل.
-UL94V-0 ریٹیڈ ہاؤسنگ میٹریل۔
▲خصوصیات یونٹ: ملی میٹر
△موجودہ درجہ بندی: 1A AC/DC؛
وولٹیج کی درجہ بندی: 150V AC/DC؛
△درجہ حرارت کی حد: -25℃ سے +85℃؛
△رابطہ مزاحمت: 30 mΩ زیادہ سے زیادہ؛
△ موصلیت مزاحمت: 500 MΩ منٹ؛
△وولٹیج کے باوجود: 500 VAC/منٹ؛
